- 7–44 GHz
EMB射频集成电路平台
单芯片支持在地面5.5G/6G移动网络与卫星通信（Ka/Ku频段）之间无缝切换。
- 单芯片、单阵列
统一解决方案
将天线阵列与集成电路整合为一体，降低成本和功耗。
- 最高16 dBm
实测线性发射输出功率
时分双工（TDD）接收噪声系数为4~5 dB；频分双工（FDD）低地球轨道（LEO）模式下为<2.5 dB。功耗：约100 mW/Tx通道；约25 mW/Rx通道。
- 180+项专利
及正在申请的专利
在美国、中国及全球拥有180多项关于EMB、天线和封装技术的专利及正在申请的专利。
单芯片、单阵列
EMB Techs的单芯片、单阵列架构，重新定义毫米波系统集成标准。通过高度集成化设计，实现行业领先的超小尺寸、超轻重量与更具竞争力的成本优势，为客户带来真正高效、精简且可规模化部署的整体解决方案。依托深厚的技术积累与工程实力，我们的专业团队聚焦四大核心领域：极致宽广的带宽、深度整合天线与射频系统、波束赋形、先进封装与系统级集成。
极致宽带芯片（EMB ICs）
单一芯片覆盖极致宽广的连续频率范围，实现广泛适用的超高速、低时延的无线连接能力。
Antenna+ 融合技术
深度整合天线与射频系统，释放卓越通信潜能。为多种应用提供稳健、高效的连接。
波束赋形
每个通道均可独立控制幅度与相位的射频到射频及射频到中频波束赋形器。
先进的封装与集成
将收发器、天线和前端整合为紧凑系统级模块的先进封装技术，实现更高集成度与更优能效表现。
高性能EMB射频集成电路与天线技术
EMB Techs为5G-Advanced、未来6G和卫星通信开发EMB射频集成电路、相控阵天线及集成前端模块。
我们的创新赋能广泛的下一代应用
前沿应用涵盖5.5G/6G移动通信、卫星通信、人工智能（AI）数据传输、智慧建筑、增强型固定无线接入和低空经济。
EMB Techs的故事：从愿景到创新
2020年，EMB Techs在加拿大开启新篇章，专注于推进面向下一代无线连接的极致移动宽带（EMB）技术。
如今，我们位于里士满和渥太华的团队为高容量地面及卫星通信开发EMB射频集成电路、相控阵天线和先进封装技术。